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联发科智能手机芯片今年将继续遥遥领先，占比 37%
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：189
5 月 5 日，研究机构 Counterpoint 发布报告对 2021 年智能手机芯片市场作出预测，报告表明联发科将在今年继续保持在智能手机 SoC 芯片市场的领导地位，占比达到[详细]
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转折点！IBM宣布造出全球首颗2nm EUV芯片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：182
5月6日消息， IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。在 核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为333.33，[详细]
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国产芯片为何发展缓慢，光刻机只是三大障碍之一
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：165
伴随着近年来国产智能手机行业的崛起，网上有关于国产芯片的话题就一直没有断过。近期的行业缺芯潮，又一次将芯片问题推上了风口浪尖。这里，我们提出一个问题：[详细]
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美日计划在半导体等范畴建脱离中国的供应链，外交部强势回应
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：72
5月7日，外交部发言人汪文斌主持例行记者会。有记者就美日近日以经济安全为由，强调要加强合作，意欲在半导体等领域建立脱离中国的供应链一事提问。 汪文斌介绍[详细]
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IDC：2021年半导体市场市值推向5220亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-26 热度：93
5月6日，国际数据公司IDC发布最新的半导体报告，2020年全球半导体收入增长至4,640亿美元，比2019年增长10.8％。IDC预测，2021年半导体市场将达到5220亿美元，同[详细]
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5G滤波器国产化封测产线零的提升？
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：117
湖南越摩先进封装项目传来新进展。据株洲日报报道，正稳步推进厂房建设，预计5月底可完成封顶目标。 据株洲新闻广播报道，该项目由株洲市国投集团、上海兴橙资本[详细]
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联合三大本土半导体厂商建设先进制程工艺
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：103
据日经新闻报道，日本三大半导体供应商将联手开发先进芯片制造技术。 这项计划将整合制造光刻机的佳能、半导体成产厂商东京威力科创以及半导体设备商Screen Semi[详细]
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全球半导体行业产能供应焦灼，已提前加大预测备料力度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：102
会上透露，中兴通讯积极应对半导体产能风险。目前全球半导体行业产能供应紧张，产业链的伙伴或多或少受到一定影响。 中兴通讯拥有比较稳定的头部战略合作伙伴。[详细]
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台媒：加价抢晶圆代工产能将成为一种新动向
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：173
近日瑞萨电子一条12英寸芯片生产线发生火灾进一步加据了汽车芯片供应短缺，业内人士指出，芯片供应商提供更高的价格以赢得晶圆代工厂更多产能支持将成为一种新常[详细]
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中国移动揭晓自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片采购公告
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：168
昨日，中国移动采购官网发布2021年3月-2023年3月自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯片项目比选公告。 公告显示，采购项目为自有品牌智能家庭网关产品BOSA驱动芯[详细]
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上海开赟软件助力芯片业迎接高峰难题
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：178
3月24日消息，IBM与生态合作伙伴上海开赟软件服务有限公司（以下简称开赟软件）宣布，开赟软件基于IBMSpectrumLSF（LoadingSharingFacility,工作负载管理方案）[详细]
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英特尔将花费200亿美元新建芯片工厂
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：145
据法新社报道，当地时间3月23日，美国芯片巨头英特尔公司表示，作为提高在美国和欧洲产量计划的一部分，将投资200亿美元在美国亚利桑那州建设两座新的芯片厂，预[详细]
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高启全：英特尔再度跨足晶圆代工，短期难以吓唬台积电
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：119
日前英特尔宣布IDM 2.0战略计划，除将持续推进先进制程技术外，并将再度跨足晶圆代工事业。受此消息影响，台积电盘中即重挫逾3％，最低来到571元新台币，后续逐[详细]
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四川首批国家级专精特新“小巨人”拟推荐揭晓
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：137
3月22日，四川省经济和信息化厅公布了四川省第一批国家重点支持专精特新小巨人企业拟推荐名单。 此次成都国光电气股份有限公司、成都菲斯特科技有限公司、成都宏[详细]
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西安电子科技大学与高云半导体联合实验室成立
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：98
3月23日，西安电子科技大学高云半导体联合实验室揭牌仪式在西安电子科技大学举行。 高云半导体官方消息显示，会上，高云半导体董事长陈同兴、总裁助理梁岳峰就高[详细]
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2020年全球前十大IC设计厂商营收排名揭晓，高通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：200
其中，高通2020年的营收为194.07亿，同比增长33.7%。博通的营收为177.45亿，同比增长2.9%。集邦咨询认为高通超过博通有两大原因，一是网通需求急剧提升，二是高[详细]
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工信部：着眼当前汽车芯片供应困难，加紧长远战略布局
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：63
3月24日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车芯片供应问题研讨会，深入分析当前情况，研判未来发展趋势，研究有关解决方案。来自汽车和芯片企业[详细]
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柔肠百结：美国计划提升本土半导体制造能力
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-25 热度：140
去年第4季车用芯片严重缺货引起欧美国家高度重视，美国更重新审视其半导体产业的发展现况，发现其本土半导体生产能力严重不足，于是在《2021 财年国防授权法》（[详细]
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力积电铜锣12英寸晶圆厂今日“发车”，建成后月产能将达十万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：68
昨日，力积电举行铜锣12英寸晶圆厂动工典礼，该厂总投资额达新2780亿元新台币，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到十万片，满载年产值超600亿元新台币。[详细]
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小米投入100亿自研芯片今日揭晓，本月新款或搭载
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：154
今日，小米官宣即将发布自研芯片。雷军发布微博：一颗自研的小芯片，带着小米生生不息的技术梦想奔赴而来。 自官宣3月29日举行春季发布会后，小米在这个春天给粉[详细]
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2020年全球十大IC设计厂商名单揭晓，高通超越博通夺冠
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：58
昨日，调研机构集邦咨询发布了2020年全球前十大IC设计厂商的营收排名，高通超越博通夺冠。前十大 IC设计 厂商合计营收为859.74亿美元，同比增长26.4%。 营收194.[详细]
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最高法：提升对高端芯片、量子信息等领域的司法捍卫程度
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：111
今日，最高人民法院发布《最高人民法院关于人民法院为北京市国家服务业扩大开放综合示范区、中国（北京）自由贸易试验区建设提供司法服务和保障的意见》（以下简[详细]
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台积电4月15日揭晓一季度财报 预计营收不低于127亿美元
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：150
3月29消息，据国外媒体报道，一季度已只剩下不到3天，部分上市公司也即将发布一季度的财报，全球最大的芯片代工商台积电，在下月15日就将发布一季度的财报。 台[详细]
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中美半导体之争让全球芯片制造更加仰仗中国台湾地区
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：146
全球芯片短缺对供应链产生了何种程度的影响？日经亚洲评论3月28日撰文分析，认为中美两国的半导体技术之争，让全球更加依赖中国台湾地区的先进芯片制造。 文章一[详细]
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力积电开建 12 英寸晶圆厂，总数额高达每月 10 万片
所属栏目：[系统] 日期：2021-05-24 热度：152
总投资新台币 2780 亿元的力积电铜锣 12 英寸晶圆厂于 3 月 25 日正式动土兴建。该工厂总产能每月 10 万片，将自 2023 年起分期投产，满载年产值超过 600 亿元，[详细]
